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金融IC卡推进过程中的艰难博弈

发布时间:2016-2-18 浏览次数:1252

    2012年,取得了IC卡发卡资质的商业银行都在人民银行的督促下,紧锣密鼓地进行以IC卡替代磁条卡的迁移工作。同时,社保卡也要加载金融的功能。这样一来,2015年之前,每年发行金融IC卡的数量都将数以亿计,并且数量呈递增趋势。

    如此大的发卡量将给一个庞大产业链创造前所未有的发展机遇。这包括IC卡生产,卡的读写设备升级,银行应用系统的软、硬件改造,与IC卡相关的各种行业应用开发(比如医院、公交、寺庙等的IC应用),系统集成服务等等。

    人民银行进行过预算,商业银行进行IC卡迁移,启动资金就需要500多亿元,这包括受理环境升级改造、换卡、升级应用软件等费用;未来,要进入某个行业的应用领域还要为该行业的用卡环境升级改造买单,再加上未来大规模的换卡,如果算未来几年的投入,那就需要投入四五千亿元。

    金融行业的信息化水平很高,这样一来,银行业将带动各行业信息化和城市信息化改造。并为整个产业链提供了巨大的商机。

    看上去,人民银行带领各商业银行做了一件利国、利民、利产业的大好事,并为这件事投入巨资。但是还是有社会各界的人士对他们不满意,或者说是给他们提出了建议,希望他们能够采纳。其中的博弈过程,有很多细节,并不为外人所知。

    2011年4 月,8位院士(5位科学院士和3位工程院士)给国务院写信,6月43位工程院士给国务院写信,对中国金融IC卡迁移带动产业发展有三大诉求:一、希望商业银行采购国产芯片;二、希望采用国产密码算法;三、希望我国能够像发达国家那样,建立一套完备的金融IC卡检测认证体系。矛头直指人民银行和各家商业银行。

    是否采用国产芯片?

    对芯片采购的问题,中国工程院院士倪光南认为:就金融IC卡芯片的设计技术而言,我国与国外同行并无很大差距,何况我国有关单位还有自己的创新,如高安全性的可重组逻辑芯片就是一例。既然金融IC卡对安全性要求极高,必须采用自主可控的芯片才能保障安全,这给国产芯片提供了很大的发展空间。目前,在芯片产业化方面,国产芯片还落后于国外芯片,但这只有通过应用推广才能解决。与当年我国发展二代身份证时相比,那时国产芯片的设计水平还明显落后于国外,而现在,比那时的情况好得多了。现在如果综合评估国内外芯片的水平,应当说,国产芯片在安全性、经济性等方面都优于国外芯片,在产业化方面的差距也不大。此外,今天我国的集成电路制造厂商也完全能自主制造这类芯片。所以总的说,采用国产金融IC卡芯片的条件是成熟的。“社会保障卡采用国产芯片是不成问题的,因为这和身份证一样,是由国家部门发放的;现在的问题是银行的金融IC卡,各商业银行有可能自行发放。”倪光南补充说。

    针对这个问题,中国人民银行相关负责人的态度很明确,“只要国产的IC卡能达到金融行业的应用要求,银行一定会采纳。这和当年银行采购思科的路由器一样,以后华为的产品跟上了,我们就用华为的。人民银行和工信部在2011年进行过协商,将银行大规模发卡的时间点设在2013年,这就给国内芯片产业留出了研发和量产的时间。再退一步说,银行采购设备是要一代代更新的,有一些国内的芯片企业没能在近期将技术准备好,那下一代还是有机会的。”
是否采用国密算法?

    倪光南认为:“我国已有的金融IC卡标准将随着需求的发展而不断发展、完善。如何兼容国际现有标准也可以有一些解决方案,因为现在的芯片和软件技术已经很发达了,解决这些问题并不会增加多少成本。比如双界面问题,兼容国际上密码算法问题等等,都是不难解决的。为了保障我国金融安全,采用国产芯片和国产密码算法则是不能动摇的,在这个前提下,其他兼容性等要求都可以通过适当的技术途径,很经济地予以解决。”
关于采用密码算法的问题,人民银行负责人表示:引入国密算法,涉及到与国际互联互通的问题,国内围绕这个算法的中高端软件严重不足的问题,认证体系的问题,芯片性能与处理能力的问题等等。许多问题交织在一起,非常复杂,采用国密算法不是一蹴而就的。

    中国金融IC卡安全检测中心的建设

    鉴于金融IC卡的重要性,倪光南等院士提议:有必要在国家有关部门的指导下建立专门的检测认证体系及相应的机构,以保证我国的金融IC卡能真正符合国家有关标准,这种检测认证将是客观、科学、公平的,也并不排斥国外厂商。

    院士的提议得到了国务院的重视,发改委牵头并拿出专项资金支持,建立检测认证体系。将人民银行的银行卡检测中心进行升级,更名为国家金融IC卡安全检测中心。按照计划,2013年,这个检测中心将升级完成,能完成31项IC卡芯片检测项目。阶段性目标是,2012年能完成20项检测项目。

    在IC卡应用方面,产业界的能力与商业银行的需求还有一点距离。产业界一直在努力,最大的问题是资金不足。比如,在目前阶段国产芯片与国外成熟芯片的一个主要差距在于封装的问题。IC卡有一个天线,芯片和天线要焊接在一起,进行封装。国外有自动封装设备,但是国内是人工封装的。人工封装会导致次品率高。但是要引入国外的设备,设备价格又很高,国内的厂商不敢投入,必须看得到市场能成规模,看得到投资回报,才可能投入。但是机会不等人,人民银行和商业银行都不可能无限期地等待,日趋严重的伪卡犯罪,让他们不得不尽早采购达到应用要求的芯片。产业界必须要紧张起来了,与时间赛跑,在2013年银行业大规模换卡之前,完成研发与量产。

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